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순번 장비명 도입일
27   Dicing machine 2008 년
26   EPD system 2009 년
25   RTA (Rapid Thermal Annealing) 2000 년
24   Scrubber 2003 년
23   SEM 1995 년
22   Ampoule vacuum system 2002 년
21   Nanospec 2001 년
20   CMP Machine 2008 년
19   AFM (Atomic Force Microscopy) 2003 년
18   RF Magnetron Sputter 2003 년
17   DCA-MBE 2003 년
16   Alpha-step 1998 년
15   E-Beam Lithography System 2003 년
14   RIE (Reactive Ion Etching) 1996 년
13   ICP (Inductive Coupled Plasma Etcher System) 2002 년
12   E-beam Evaporator 1998 년
11   VG-MBE 1999 년
10   Oxidation Furnace 2002 년
9   Mask-aligner1 1996 년
8   Mask-aligner2 2005 년
7   Spin Coater 2002 년
6   Lapping & Polishing machine 2009 년
5   PECVD1 (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposi 1996 년
4   Single side lapping machine 2008 년
3   PA-MBE 1996 년
2   PECVD2 (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposi 2003 년
1   Microscope 2000 년

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