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순번 장비명 도입일
27   CMP Machine 2008 년
26   Single side lapping machine 2008 년
25   Dicing machine 2008 년
24   Oxidation Furnace 2002 년
23   RTA (Rapid Thermal Annealing) 2000 년
22   Spin Coater 2002 년
21   RF Magnetron Sputter 2003 년
20   PECVD1 (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposi 1996 년
19   ICP (Inductive Coupled Plasma Etcher System) 2002 년
18   RIE (Reactive Ion Etching) 1996 년
17   DCA-MBE 2003 년
16   PA-MBE 1996 년
15   VG-MBE 1999 년
14   AFM (Atomic Force Microscopy) 2003 년
13   EPD system 2009 년
12   Lapping & Polishing machine 2009 년
11   Scrubber 2003 년
10   E-Beam Lithography System 2003 년
9   SEM 1995 년
8   Alpha-step 1998 년
7   Microscope 2000 년
6   Nanospec 2001 년
5   Ampoule vacuum system 2002 년
4   Mask-aligner2 2005 년
3   Mask-aligner1 1996 년
2   E-beam Evaporator 1998 년
1   PECVD2 (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposi 2003 년

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